اینچنگ پروسیس پیرامیٹرز

اینچنگچپ مینوفیکچرنگ میں ایک اہم قدم ہے، جو سلیکون ویفرز پر منٹ سرکٹ ڈھانچے بنانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ اس میں مخصوص ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے کیمیائی یا جسمانی ذرائع سے مادی تہوں کو ہٹانا شامل ہے۔ یہ مضمون کئی کلیدی ایچنگ پیرامیٹرز متعارف کرائے گا، بشمول نامکمل اینچنگ، اوور ایچنگ، ایچنگ ریٹ، انڈر کٹنگ، سلیکٹیوٹی، یکسانیت، پہلو کا تناسب، اور آئسوٹروپک/انیسوٹروپک ایچنگ۔

جو نامکمل ہے۔اینچنگ?

نامکمل اینچنگ اس وقت ہوتی ہے جب اینچنگ کے عمل کے دوران مخصوص جگہ میں موجود مواد کو مکمل طور پر نہیں ہٹایا جاتا ہے، جس سے پیٹرن والے سوراخوں یا سطحوں پر بقایا تہوں کو چھوڑ دیا جاتا ہے۔ یہ صورتحال مختلف عوامل سے پیدا ہوسکتی ہے، جیسے کہ اینچنگ کا ناکافی وقت یا فلم کی ناہموار موٹائی۔

زیادہ-اینچنگ

تمام ضروری مواد کو مکمل طور پر ہٹانے کو یقینی بنانے اور سطح کی تہوں کی موٹائی میں تغیرات کو یقینی بنانے کے لیے، عام طور پر ڈیزائن میں ایک خاص مقدار میں اوور اینچنگ کو شامل کیا جاتا ہے۔ اس کا مطلب ہے کہ اینچنگ کی اصل گہرائی ہدف کی قدر سے زیادہ ہے۔ مناسب اوور اینچنگ بعد کے عمل کی کامیابی کے لیے ضروری ہے۔

Etchشرح

ایچ کی شرح سے مراد فی یونٹ وقت میں ہٹائے گئے مواد کی موٹائی ہے اور یہ اینچنگ کی کارکردگی کا ایک اہم اشارہ ہے۔ ایک عام رجحان لوڈنگ اثر ہے، جہاں ناکافی ری ایکٹو پلازما اینچ کی شرح کو کم کرنے یا غیر مساوی اینچ کی تقسیم کا باعث بنتا ہے۔ یہ عمل کے حالات جیسے دباؤ اور طاقت کو ایڈجسٹ کرکے بہتر بنایا جا سکتا ہے۔

انڈر کٹنگ

انڈر کٹنگ اس وقت ہوتی ہے جباینچنگنہ صرف ہدف کے علاقے میں ہوتا ہے بلکہ فوٹو ریزسٹ کے کناروں کے ساتھ ساتھ نیچے کی طرف بھی پھیلتا ہے۔ یہ رجحان مائل سائیڈ والز کا سبب بن سکتا ہے، جس سے آلے کی جہتی درستگی متاثر ہوتی ہے۔ گیس کے بہاؤ اور اینچنگ کے وقت کو کنٹرول کرنے سے انڈر کٹنگ کی موجودگی کو کم کرنے میں مدد ملتی ہے۔

سلیکٹیوٹی

سلیکٹیوٹی کا تناسب ہے۔اینچایک ہی حالات کے تحت دو مختلف مواد کے درمیان شرح۔ ایک اعلی سلیکٹیوٹی زیادہ درست کنٹرول کے قابل بناتی ہے کہ کن پرزوں کو کندہ کیا جاتا ہے اور کن کو برقرار رکھا جاتا ہے، جو پیچیدہ ملٹی لیئر ڈھانچے بنانے کے لیے بہت ضروری ہے۔

یکسانیت

یکسانیت پورے ویفر میں یا بیچوں کے درمیان ایچنگ اثرات کی مستقل مزاجی کی پیمائش کرتی ہے۔ اچھی یکسانیت اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ ہر چپ میں ایک جیسی برقی خصوصیات ہیں۔

پہلو کا تناسب

پہلو کا تناسب خصوصیت کی اونچائی اور چوڑائی کے تناسب کے طور پر بیان کیا جاتا ہے۔ جیسے جیسے ٹیکنالوجی تیار ہوتی جا رہی ہے، آلات کو زیادہ کمپیکٹ اور موثر بنانے کے لیے اعلیٰ پہلو کے تناسب کی مانگ بڑھتی جا رہی ہے۔ تاہم، یہ اس کے لیے چیلنجز پیش کرتا ہے۔اینچنگ، جیسا کہ اسے نچلے حصے میں ضرورت سے زیادہ کٹاؤ سے گریز کرتے ہوئے عمودی کو برقرار رکھنے کی ضرورت ہے۔

Isotropic اور Anisotropic کیسے کرتے ہیں۔اینچنگاختلاف؟

آئسوٹروپکاینچنگتمام سمتوں میں یکساں طور پر ہوتا ہے اور کچھ مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے۔ اس کے برعکس، انیسوٹروپک اینچنگ بنیادی طور پر عمودی سمت میں ترقی کرتی ہے، جو اسے درست سہ جہتی ڈھانچے بنانے کے لیے مثالی بناتی ہے۔ جدید انٹیگریٹڈ سرکٹ مینوفیکچرنگ اکثر بہتر شکل کے کنٹرول کے لیے مؤخر الذکر کی حمایت کرتی ہے۔

Semicorex سیمی کنڈکٹر کے لیے اعلیٰ معیار کے SiC/TaC حل پیش کرتا ہے۔ICP/PSS ایچنگ اور پلازما ایچنگعمل. اگر آپ کی کوئی پوچھ گچھ ہے یا اضافی تفصیلات کی ضرورت ہے، تو براہ کرم ہم سے رابطہ کرنے میں سنکوچ نہ کریں۔

فون نمبر +86-13567891907 سے رابطہ کریں۔

ای میل: sales@semicorex.com