سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں الٹراسونک صفائی کیوں استعمال کریں۔

چپس، گولوں کی آلودگی،سبسٹریٹسوغیرہ، صاف کمرے، رابطہ مواد، عمل کا سامان، عملے کا تعارف، اور خود مینوفیکچرنگ کے عمل جیسے عوامل کی وجہ سے ہو سکتا ہے۔ ویفرز کی صفائی کرتے وقت، الٹراسونک صفائی اور میگاسونک صفائی کا استعمال عام طور پر سے ذرات کو ہٹانے کے لیے کیا جاتا ہے۔ویفرسطح

الٹراسونک صفائی ایک ایسا عمل ہے جو مواد اور سطحوں کو صاف کرنے کے لیے اعلی تعدد کمپن لہروں (عام طور پر 20kHz سے اوپر) کا استعمال کرتا ہے۔ الٹراسونک صفائی صفائی کے سیال میں "cavitation" پیدا کرتی ہے، یعنی صفائی کے سیال میں "بلبلوں" کا پیدا ہونا اور پھٹنا۔ جب "cavitation" صاف ہونے والی چیز کی سطح پر پھٹنے کے لمحے تک پہنچ جاتا ہے، تو یہ 1000 ماحول سے زیادہ اثر کرنے والی قوت پیدا کرتا ہے، جس کی وجہ سے شے کی سطح پر گندگی اور خلا میں موجود گندگی ٹکرانے، پھٹنے اور چھلکے ہونے کا باعث بنتی ہے۔ بند، تاکہ اعتراض صاف ہو جائے۔ یہ صدمے کی لہریں صاف کرنے کا اثر پیدا کرتی ہیں، جو سطح پر موجود گندگی، چکنائی، تیل اور دیگر باقیات جیسے آلودگیوں کو مؤثر طریقے سے ہٹا سکتی ہیں۔

کیویٹیشن سے مراد الٹراسونک پروپیگنڈہ کے تحت مائع میڈیم کے مسلسل کمپریشن اور نایاب ہونے کی وجہ سے بلبلوں کی تشکیل، نمو، دوغلا پن یا پھٹنا ہے۔

الٹراسونک کلیننگ ٹکنالوجی بنیادی طور پر کم تعدد اور اعلی تعدد کمپن کو بلبلے بنانے کے لئے سیال میں استعمال کرتی ہے ، اس طرح "کاویٹیشن اثر" پیدا ہوتا ہے۔

Semicorex اعلی معیار کی CVD پیش کرتا ہے۔SiC/ٹی سیویفر پروسیسنگ کے لئے کوٹنگ حصوں. اگر آپ کی کوئی پوچھ گچھ ہے یا اضافی تفصیلات کی ضرورت ہے، تو براہ کرم ہم سے رابطہ کرنے میں سنکوچ نہ کریں۔

فون نمبر +86-13567891907 سے رابطہ کریں۔

ای میل: sales@semicorex.com