ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس

ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکسسیمیکمڈکٹر آلات پروسیسنگ زون کے بنیادی علاقے میں عام طور پر رکھا جاتا ہے ، جو سیمیکمڈکٹر ویفرز کی مدد اور ٹھیک کرنے کے لئے ذمہ دار ہے۔ وہ ویکیوم پمپوں سے جڑے ہوئے ہیں اور ویکیوم ایڈسورپشن اصول کا استعمال کرکے ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس کی سطح پر سیمیکمڈکٹر ویفرز کو مضبوطی سے جذب کرسکتے ہیں۔ اصل آپریشن میں ، ویکیوم پمپ ویفر اور چک کے درمیان سے ہوا نکالتے ہیں ، جس سے ویکیوم ماحول پیدا ہوتا ہے جو مضبوطی سے ویفر کو پوزیشن میں رکھتا ہے۔ یہ پروسیسنگ کے دوران مستحکم ویفر پوزیشننگ کو یقینی بناتا ہے اور ویفر نقل مکانی کی وجہ سے مشینی غلطیوں کو مؤثر طریقے سے کم کرتا ہے۔

سیمیکمڈکٹر ویفر کو ٹھیک کرنے کے لئے کافی جذباتی قوت پیدا کرنے کے لئے ، ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چک کو ویفر سطح پر مضبوطی سے قائم رہنے کی ضرورت ہے۔ چونکہ ناکافی جذب کرنے والی قوت کے نتیجے میں ویکیوم کی حالت کو برقرار رکھنے میں ناکامی ہوگی ، اس طرح ویفر کو الگ یا شفٹ کرنے کا سبب بنتا ہے۔ اس سے ماخذ پر اس طرح کی پریشانیوں سے بچنے کے ل Al ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس کی سطح کے چپٹے پن پر سخت ضروریات ہیں۔ متوقع جذب کے اثر کو یقینی بنانے کے ل the مطلوبہ فلیٹ پن کو حاصل کرنے کے لئے ان کی سطح کو میکانکی طور پر پالش کرنا چاہئے۔

آپریشنل نقطہ نظر سے ، سیمیکوریکس کے ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس عصری سیمیکمڈکٹر مینوفیکچرنگ کے آٹومیشن کے حصول میں اہم اجزاء ہیں۔ وہ آٹومیشن کی ہموار پیشرفت میں آسانی پیدا کرسکتے ہیں ، جس سے وفرز کی درست پک اپ ، پلیسمنٹ ، سیدھ اور پروسیسنگ کی اجازت مل سکتی ہے۔ ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس کی اچھی طرح سے ڈیزائن کردہ ڈھانچے اور ظاہری شکل میں تیزی سے ہوائی گزرنے کی اجازت ملتی ہے ، جو ویکیوم جذب کو موثر اور رہائی اور غیر مناسب جذب قوت کی وجہ سے ہونے والی ویفر سطح کو خرابی یا نقصان کو روکتا ہے۔ مزید یہ کہ ، سیمیکوریکس ہلکے وزن کا استعمال کرتا ہےایلومینا سیرامکسایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس کے مجموعی وزن کو کم کرنے کے لئے۔ یہ مادی انتخاب سامان کی تنصیب اور عمل میں سہولت فراہم کرتا ہے ، اس طرح آپریشنل کارکردگی میں نمایاں اضافہ ہوتا ہے۔

بہت ساری قابل ذکر کارکردگی کے ساتھ ، سیمیکوریکس کے ایلومینا سیرامک ​​ویکیوم چکس کو سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے جیسے ویفر پتلا ، ڈائسنگ ، پیسنے ، پالش ، فوٹوولیتھوگرافی ، اینچنگ اور دیگر عملوں کو پروسیسنگ کی درستگی اور پیداوار کو بہتر بنانے کے ل .۔