ایس سی کٹنگ

سلکان کاربائیڈ (SiC)سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں اپنی بہترین جسمانی اور کیمیائی خصوصیات کی وجہ سے بہت پسند کیا جاتا ہے۔ تاہم، اعلی سختی اور ٹوٹنے والیSiCاس کی پروسیسنگ کے لیے کافی چیلنجز پیش کرتا ہے۔

ڈائمنڈ وائر کاٹنا ایک عام استعمال ہے۔SiCکاٹنے کا طریقہ اور بڑے سائز کے سی سی ویفرز کی تیاری کے لیے موزوں ہے۔

فائدہ:

اعلی کارکردگی: اس کی تیز رفتار کاٹنے کے ساتھ، ہیرے کے تار کاٹنے والی ٹیکنالوجی بڑے سائز کے SiC ویفرز کی بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے ترجیحی طریقہ بن گئی ہے، جس سے پیداواری کارکردگی میں نمایاں بہتری آئی ہے۔

کم تھرمل نقصان: روایتی کاٹنے کے طریقوں کے مقابلے میں، ہیرے کی تار کی کٹنگ آپریشن کے دوران کم گرمی پیدا کرتی ہے، مؤثر طریقے سے SiC کرسٹل کو تھرمل نقصان کو کم کرتی ہے اور مواد کی سالمیت کو برقرار رکھتی ہے۔

اچھی سطح کا معیار: کاٹنے کے بعد حاصل ہونے والے SiC ویفر کی سطح کا کھردرا پن کم ہے، جو بعد میں پیسنے اور پالش کرنے کے عمل کے لیے اچھی بنیاد فراہم کرتا ہے اور سطح کے اعلیٰ معیار کے علاج کو حاصل کرنے میں مدد کرتا ہے۔

کمی:

اعلی سازوسامان کی قیمت: ہیرے کے تار کاٹنے والے سامان کے لیے ابتدائی سرمایہ کاری کی ضرورت ہوتی ہے اور دیکھ بھال کے اخراجات بھی زیادہ ہوتے ہیں، جس سے مجموعی پیداواری لاگت بڑھ سکتی ہے۔

تار کا نقصان: ہیرے کی تار مسلسل کاٹنے کے عمل کے دوران ختم ہو جائے گی اور اسے باقاعدگی سے تبدیل کرنے کی ضرورت ہے، جس سے نہ صرف مادی لاگت میں اضافہ ہوتا ہے، بلکہ دیکھ بھال کے کام کا بوجھ بھی بڑھ جاتا ہے۔

محدود کاٹنے کی درستگی: اگرچہ ہیرے کے تار کی کٹنگ باقاعدہ ایپلی کیشنز میں اچھی کارکردگی کا مظاہرہ کرتی ہے، لیکن اس کی کاٹنے کی درستگی زیادہ سخت تقاضوں کو پورا نہیں کرسکتی ہے جہاں پیچیدہ شکلوں یا مائیکرو اسٹرکچر پر کارروائی کرنے کی ضرورت ہے۔

کچھ چیلنجوں کے باوجود، ڈائمنڈ وائر کاٹنے والی ٹیکنالوجی SiC ویفر مینوفیکچرنگ میں ایک طاقتور ٹول بنی ہوئی ہے۔ جیسا کہ ٹیکنالوجی آگے بڑھ رہی ہے اور لاگت کی تاثیر میں بہتری آتی ہے، توقع کی جاتی ہے کہ یہ طریقہ اس میں زیادہ کردار ادا کرے گا۔ایس سی ویفرمستقبل میں پروسیسنگ.