> خبریں

خبریں

سیمی کنڈکٹرز کی درجہ بندی کیسے کریں۔

سیمی کنڈکٹرز کے لیے چھ درجہ بندی ہیں، جن کی درجہ بندی پروڈکٹ کے معیار، پروسیسنگ سگنل کی قسم، مینوفیکچرنگ کے عمل، استعمال کے فنکشن، ایپلیکیشن فیلڈ اور ڈیزائن کے طریقہ کار کے لحاظ سے کی گئی ہے۔

مزید پڑھ

سلکان ویفر سطح کی حتمی پالش

300 ملی میٹر قطر کے سلیکون پالش کرنے والے ویفرز کے لیے 0.13μm سے 28nm سے چھوٹی لائن چوڑائی کے ساتھ IC چپ سرکٹ کے عمل کی اعلیٰ معیار کی ضروریات کو حاصل کرنے کے لیے، یہ ضروری ہے کہ ویفر کی سطح پر دھاتی آئنوں جیسی نجاستوں سے آلودگی کو کم سے کم کیا جائے۔

مزید پڑھ

GaN کی مہلک خامی۔

جیسا کہ دنیا سیمی کنڈکٹر فیلڈ میں نئے مواقع تلاش کر رہی ہے، گیلیم نائٹرائڈ (GaN) مستقبل کی طاقت اور RF ایپلی کیشنز کے لیے ایک ممکنہ امیدوار کے طور پر کھڑا ہے۔ تاہم، اس کے متعدد فوائد کے باوجود، GaN کو ایک اہم چیلنج کا سامنا ہے: P-type مصنوعات کی عدم موجودگی۔ GaN کو اگلے بڑے سیمی کنڈکٹر مواد کے طور پ......

مزید پڑھ

سلیکن ویفرز کی سطح کو پالش کرنا

سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں سلیکن ویفر سطح پالش کرنا ایک اہم عمل ہے۔ اس کا بنیادی ہدف مائیکرو نقائص، تناؤ کو پہنچنے والے نقصان کی تہوں، اور دھاتی آئنوں جیسی نجاستوں سے آلودگی کو دور کرکے سطح کی چپٹی اور کھردری کے انتہائی اعلیٰ معیارات حاصل کرنا ہے۔

مزید پڑھ

سلیکن ویفرز میں کرسٹل اورینٹیشن اور نقائص

مونو کرسٹل لائن سلکان کا بنیادی کرسٹل یونٹ سیل زنک بلینڈ کا ڈھانچہ ہے، جس میں ہر سلیکان ایٹم چار ہمسایہ سلیکان ایٹموں کے ساتھ کیمیائی طور پر منسلک ہوتا ہے۔ یہ ڈھانچہ مونو کرسٹل لائن کاربن ہیروں میں بھی پایا جاتا ہے۔

مزید پڑھ

SiC سنگل کرسٹل سبسٹریٹ پروسیسنگ

سلیکن کاربائیڈ (SiC) سنگل کرسٹل بنیادی طور پر سبلیمیشن طریقہ استعمال کرتے ہوئے تیار کیے جاتے ہیں۔ کرسٹیبل سے کرسٹل کو ہٹانے کے بعد، قابل استعمال ویفرز بنانے کے لیے کئی پیچیدہ پروسیسنگ اقدامات کی ضرورت ہوتی ہے۔

مزید پڑھ

<1 2 3 4 5...30 >