آئی سی پی کے لئے ایس آئی سی کیریئر

جدید inductivelycoupledplasma (ICP) Etch اور جمع کرنے والے ٹولز کے غیر سمجھوتہ مطالبات کو پورا کرنے کے لئے انجنیئر ، ICP کے لئے سیمیکوریکسک - لیپت گریفائٹ کیریئر پلازما لچک ، تھرمل صحت سے متعلق اور مکینیکل استحکام کا ایک نادر توازن فراہم کرتا ہے۔ اس کے بنیادی حصے میں ایک ملکیتی ، چھوٹا سا بیچ گریفائٹ سبسٹریٹ ہے جس کے کرسٹل واقفیت کو غیر معمولی انیسوٹروپک سلوک پیدا کرنے کے لئے سختی سے کنٹرول کیا جاتا ہے: - ہوائی جہاز میں تھرمل چالکتا میں روایتی آئسوسٹٹک گریڈز سے آگے نکل جاتا ہے ، جبکہ - ہوائی جہاز کے راستے میں گرم مقامات کو دبانے کے لئے جان بوجھ کر اعتدال پسند رہتا ہے۔ یہ دشاتمک گرمی - بہاؤ کی انتظامیہ اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ ہر مرنے والے 150 ملی میٹر سے 300 ملی میٹر ویفر میں یکساں درجہ حرارت میں ریمپنگ اور مستحکم - ریاستی توازن کا تجربہ کرتا ہے ، جو براہ راست تنگ اہم - طول و عرض (سی ڈی) کی تقسیم اور اعلی آلہ کی پیداوار میں ترجمہ ہوتا ہے۔

اس الٹرا - پیور گریفائٹ کے گرد لپیٹا ہوا ایک اعلی درجہ حرارت والی سی وی ڈی فرنس میں ایک کنفرمل سلیکن - کاربائڈ پرت شریک ہے۔ ایس آئی سی کوٹنگ - کیمیائی طور پر 2،000 ° C تک جڑ جاتی ہے اور 0.1 than سے بھی کم کی مائکرو کی فخر کرتی ہے۔ CF₄/O₂ ، CL₂/BCL₃ اور HBR/HE پلازما میں طویل المیعاد برداشت کی جانچ پڑتال نے 0.3µmper100 گھنٹوں سے نیچے کٹاؤ کی شرح کا مظاہرہ کیا ہے ، جس سے صنعت کے اصولوں سے بالاتر کیریئر کی زندگی کو بہتر بنایا گیا ہے اور روک تھام - برقرار رکھنے کی کمی کو تیزی سے کم کیا گیا ہے۔

جہتی صحت سے متعلق بھی اتنا ہی سمجھوتہ نہیں کیا جاتا ہے: پورے جیب والے علاقے میں سطح کی چپٹی کو ± 5µm کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے ، جبکہ کنارے کو خارج کرنے کی خصوصیات لیزر ہیں - مائکرو - آرکینگ سے ویفر فریم کو بچانے کے لئے اس کو لیزر بنا دیا جاتا ہے۔ سخت رواداری ، جس کے ساتھ مل کر ایس آئی سی کوٹنگ کے قریب - ڈیمنڈ سختی کے ساتھ ، مکینیکل کلیمپنگ اور الیکٹرو اسٹاٹک - چک سائیکلنگ کے تحت ذرہ نسل کا مقابلہ کرتا ہے ، قاتل عیب آلودگی سے سب - 10nm نوڈ کے عمل کی حفاظت کرتے ہیں۔ اعلی طاقت والے آئی سی پی ری ایکٹرز کے ل the ، کیریئر کی کم بجلی کی مزاحمتی (<40µω · m) تیزی سے آر ایف گراؤنڈ - ہوائی جہاز کے استحکام کو فروغ دیتی ہے ، جس سے میان - وولٹیج کے اتار چڑھاو کو کم سے کم کیا جاتا ہے جو بصورت دیگر فوٹوورسٹ پروفائلز کو مٹا سکتا ہے یا مائکرو - ماسکنگ کو راغب کرسکتا ہے۔

سیمیکوریکس کیریئرز کا ہر بیچ جامع میٹرولوجی سے گزرتا ہے - گریفائٹ کرسٹاللوگرافک سیدھ کی تصدیق کے لئے ریمان میپنگ ، ایس ای ایم کراس - ایس آئی سی پرت کی سالمیت کی تصدیق کے لئے سیکشننگ ، اور پی پی ایم - سطح کی نجاست کی دہلیز کی تصدیق کے لئے بقیہ - GAS تجزیہ۔ چونکہ ہم مائیکرو - لوٹ پروڈکشن (فی رن سے 20 ٹکڑوں سے کم) پر اصرار کرتے ہیں ، لہذا اعداد و شمار کے عمل پر قابو پانے والے چارٹ غیر معمولی سخت رہتے ہیں ، جس سے ہمیں ویفر کی ضمانت دینے کی اجازت ملتی ہے - to to - وافر تولیدی صلاحیت جو بڑے پیمانے پر - مارکیٹ سپلائی کرنے والے آسانی سے مماثل نہیں ہوسکتی ہے۔ کسٹم جیومیٹری ، جیب کی گہرائیوں اور بیک سائیڈ کولنگ چینلز تین ہفتوں تک مختصر وقت کے ساتھ دستیاب ہیں ، سامان کے OEMs کو بااختیار بنانا اور اعلی - مکس فیبس کو پورے ہارڈ ویئر اسٹیکس کو دوبارہ ڈیزائن کیے بغیر چیمبر کی ترکیبیں کو بہتر بنانے کے لئے۔

ہرمیٹک ایس آئی سی کوچ کے ساتھ دنیا کے طبقے کے انیسوٹروپک گریفائٹ کو متحد کرنے سے ، آئی سی پی کے لئے سیمیکوریکس ایس آئی سی کیریئر ایک طویل عرصے سے ، آلودگی سے بچنے اور تھرمل طور پر یکساں پلیٹ فارم فراہم کرتا ہے جو نہ صرف سخت ترین پلازما ماحول کا مقابلہ کرتا ہے ، بلکہ ونڈو کے طول بلد اور ڈائی لیول کی کارکردگی پر عملدرآمد کرتا ہے۔ ڈیوائس مینوفیکچررز کے لئے جو ہمیشہ کی سخت لائن وڈتھ ، اسٹیپر پروفائلز اور ملکیت کی کم لاگت کی طرف جدوجہد کرتے ہیں ، یہ انتخاب کا کیریئر ہے جہاں ہر مائکرون ، ہر ویفر اور اپ ٹائم کی گنتی کے ہر گھنٹے کی گنتی ہوتی ہے۔